因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高，比如防震。一臺蘋果手機在兩米百高的地方落地質量完好，開機可以正常運...

工藝步驟：烘烤——預熱——點膠——固化——檢驗。