漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力...

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原...

看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明...

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！在芯片制造這個高精尖領域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一...

無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應用趨勢概覽：隨著科技的飛速發(fā)展，無人機已廣泛應用于航拍、農業(yè)...

PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板...